구미시, LB세미콘㈜와 투자양해각서(MOU) 체결

구미시는 9. 30. 15:00 시청 대회의실에서 LB세미콘㈜ 이대교 대표이사, 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석한 가운데 LB세미콘㈜의 전력반도체 후공정 라인 증설 투자와 관련하여 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 투자는 지자체의 적극적인 협조, 기업의 미래 전략이 결합된 모범적인 재투자라는 점에서 크게 주목된다.
유치 과정에서 경상북도, 구미시의 전폭적 행정 지원과 한국산업단지공단의 협조가 밑거름이 됐다.

동사는 반도체 패키징 공정 중 웨이퍼에 얇은 유리막을 입혔다가 가공 후 다시 떼어내는 전력반도체 후공정 라인 건설에 관한 협력 방향이 담겼다.
이를 통해 반도체 시장의 고부가가치 수요를 선점하고 글로벌 공급망 핵심 파트너로서의 위상을 확고히 하겠다는 구상이다.

한편, LB세미콘㈜는 2000년부터 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기의 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등 주요 반도체의 범핑(Bumping, 미세 단자 형성), 테스트, 후공정(Back-end) 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공하는 회사이다. 최근에는 전력반도체와 시스템반도체 등 고부가 후공정 영역으로 사업을 확대하고 있으며 글로벌 반도체 기업들과 협력 관계를 넓혀가고 있다.

LCD & OLED 디스플레이 구동칩을 위한 금(Gold)범핑을 시작으로 솔더(Solder) 범핑, 구리 기둥(Cu pillar) 범핑, 나아가 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP)까지 플립칩(flip-chip) 범핑기술을 지속적으로 발전시켜왔으며 이러한 기술력을 기반으로 국내외 반도체칩 제조사와 사업파트너 관계를 유지하고 있다.

구미시는 이번 LB세미콘㈜의 라인 증설투자를 통하여 신규 고용 창출, 구미산단 첨단 기술 고도화와 반도체 후공정 핵심 부품 공급망 안정화 효과에 주목하며 향후 원활한 가동을 위한 행정 지원을 다하고자 한다.

김장호 구미시장은 “2004년부터 구미산단과 함께 하는 LB세미콘㈜는 구미와 그 성장의 발걸음을 함께하는 기업”이라며“이번 투자가 대한민국 차세대 반도체 산업을 이끌어 갈 큰 발판이 되고, 나아가 지역경제 활성화로 환원되는 밑거름이 되기를 기대한다.”라고 말했다.